文/许钊颖

欧盟于2022年2月公布《芯片法案》，有意通过积极的产业政策参与全球技术竞争，提升欧盟尖端技术能力并反哺地区产业链调整。作为欧盟追求“技术主权”和“数字主权”迈出的重要步骤，《芯片法案》反映了欧盟在全球技术竞争中强化韧性和竞争力、避免被动接受可能出现的技术“冷战”、增强在该领域的战略自主能力的决心，将对全球技术格局及芯片产业发展产生重要影响。

“技术主权”是欧盟“战略自主”最重要的组成部分之一。欧盟对“主权”的定义是“能够独立作出选择、选择依赖关系并长期维持这种能力的能力”。相应地，欧盟增强技术主权是在战略自主框架下，提升欧盟技术尤其是数字领域自主性方面作出的努力。

半导体芯片领域是欧盟技术主权的核心领域。对欧洲而言，半导体不仅处于强大的地缘战略利益的中心，也是全球技术竞赛的核心，设计制造先进芯片的竞赛是一场关于技术和行业领先地位的竞赛。欧盟意识到美国和中国等工业大国重视发展半导体产业，已着手制定该行业的发展规划，并大规模投资扩大半导体产能。欧盟如果不积极参与竞争，其被动和分散状态将极大影响未来发展。因此，欧盟试图通过《芯片法案》在欧洲层面进行有效协调，制定政策框架，积极参与半导体产业竞争。

新冠肺炎疫情也是欧盟加快立法进程的重要因素。疫情暴露了欧盟在数字领域的战略脆弱性，强化了数字领域战略自主的需求。由于疫情扰乱了供应链，同时增加了对电子设备的需求，欧盟的芯片需求短期内迅速上升。根据高盛2021年的一项研究，芯片短缺影响了169个行业。汽车制造商受到的影响尤其严重，估计损失900亿欧元。德国信息产业、电信和新媒体协会的研究表明，芯片短缺对德国经济影响显著，因为94%的德国公司依赖数字技术进口，芯片是德国核心产业几乎所有应用领域创新不可或缺的组成部分，是经济数字化转型和向“工业4.0”转变的基础。

2019年，新一届欧盟委员会将技术主权视为欧盟转型的关键抓手。欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）强调：“我们已经进入了一场以掌握技术为核心的全球竞赛。”正是由于颠覆性技术，欧洲将能够着手进行绿色和数字化双重转型，同时保证自身的灵活性和自主性。据此欧盟强调要在“新的地缘政治秩序”中以技术主权为目标，培养自己的产业政策。

2021年9月，欧盟宣布有意出台《芯片法案》，意在提高欧洲半导体生产能力并加强欧盟数字领域的战略自主。欧盟委员会主席冯德莱恩表示：“欧盟的目标是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，并将为开创性的欧洲技术开发新市场。”她认为，欧洲应该重新获得其在芯片生产方面的全球领导地位，在过去的30年里，欧洲已经输给了来自亚洲和美国的全球竞争对手。在不到30年的时间里，欧洲的半导体市场份额从40%下降到10%，不仅丢失了大量市场份额，还使欧盟面临半导体短缺的问题。荷兰领先的芯片设备供应商ASML甚至表示，如果不采取行动，欧洲的半导体制造能力将下降到4%以下，使其在全球范围内几乎无关紧要。面临前所未有的挑战，欧盟芯片问题上升到“技术主权”和“数字主权”的高度。

2022年2月8日，欧盟公布《芯片法案》，时间上紧随美国众议院通过的《2022年美国竞争法案》——其中包括斥资520亿美元推动美国芯片产业发展的内容。与《2022年美国竞争法案》较长的出台时间相比，欧盟《芯片法案》的公布仅用了5个月，反映了欧盟对该问题的高度重视和大力协调。

在《芯片法案》的提案中，欧盟委员会把半导体生产带回欧洲作为其首要任务之一。欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿指出，目标是到2030年将欧洲在全球芯片生产中的份额从10%提高到20%，并将投入超过430亿欧元公共和私有资金。这些计划已经在欧盟委员会2021年发布的《2030数字指南针：数字十年的欧洲之路》中进行了概述，并在欧盟《芯片法案》中进一步阐述。

欧盟委员会还寻求突破欧盟尖端领域的芯片技术，鼓励到2030年在欧洲生产尖端半导体。目前欧盟生产的大多数芯片都是大于14纳米的类型，欧盟希望通过资助2纳米芯片制造来减少对亚洲的依赖，提高欧盟对供应链中断的抵御能力，使欧洲成为半导体工业的长期领导者。

欧盟《芯片法案》的主要内容由三部分构成，共同支撑欧盟芯片战略，服务于欧洲战略自主和技术主权的需求。

第一支柱是启动欧洲半导体研究战略。欧盟委员会认为，欧洲的研究能力是其在工业竞赛中的主要竞争优势。因此，将启动欧洲半导体研究战略，建立研究伙伴关系，修改联合承诺资助计划，以建立一个针对半导体研究和创新的公私合作伙伴关系。围绕“欧盟芯片联合承诺”，由25个欧盟成员国和以色列、土耳其、挪威、欧盟委员会以及数百家公司和研究中心组成公私合作伙伴关系。该支柱涉及半导体研究、半导体试验生产线、标准、芯片能效和安全性认证、技能以及半导体专业中心的网络。它具有选择性的技术重点，包括芯片设计、低至两纳米以下的先进节点技术和量子芯片。通过专注于新的技术范式、先进的芯片设计和新的生产方法，第一支柱旨在加强欧盟半导体生产阶段，建立半导体专业知识和技能开发中心。它还通过新的芯片基金为初创企业、扩大规模的企业和小型公司提供风险投资。

其中，研发的新优先级以及将芯片设计作为一个重要领域的提法尤其受到欢迎，目标是在两纳米以下的先进芯片、人工智能的颠覆性技术、节能处理器以及3D集成和超级计算机等新兴解决方案方面建立欧洲的专业知识。由于半导体生产线的开发成本高昂，欧盟委员会还寻求“从实验室演示到制造设施生产的桥梁”。因此，该提案包括创建用于测试原型的试验线和扩大创新规模。预期的试产线包括10纳米的常用半导体、两纳米以下的先进芯片、3D异构系统集成和先进封装。

第二支柱是提高欧洲产能的计划。其目的是支持在欧洲发展大容量芯片生产厂，特别是生产两纳米或以下的节能和先进芯片的半导体工厂。欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿强调：“我们必须定期监控工业供应链，预测未来可能出现的中断，并确保整个供应链的弹性。”在芯片设计与制造方面，“芯片联合承担计划”（Chips Joint Undertake）将为《芯片法案》提供资金。这是一项泛欧倡议，旨在通过部署先进的设计工具、试验线和测试设施，在中长期内建立欧洲在芯片市场的领军地位。《芯片法案》引入了首创设施和最先进工厂的概念，以提升欧洲的技术地位。建立垂直整合的生产设施和所谓的“开放式欧盟代工厂”，即为第三方生产由他人设计的芯片的工厂。两种设施都提倡首创概念，即在技术节点、基础材料或产品创新方面实现突破。通过对欧盟价值链产生积极影响，摆脱第三国义务的约束，并明确承诺投资下一代芯片，推动欧盟芯片产能的增长。

欧盟委员会2022年2月8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。图为欧盟委员会主席冯德莱恩在比利时布鲁塞尔的欧盟委员会总部就欧盟《芯片法案》发言（新华社记者 郑焕松 摄）

此外，欧盟委员会计划以虚拟平台的形式为企业和研究机构建立集成半导体技术的大规模设计基础设施。欧盟还希望建立一个绿色、安全和可信芯片的认证计划，目的是使此类认证成为公共采购程序中的一项要求，并推动其成为国际标准。与第二支柱有关的公司可以获得国家援助，直接获得约300亿美元的欧盟资金和国家资金，并进一步撬动私人资金，用于新工厂的建设。公司还将受益于快速审批的行政许可和优先进入第一支柱的试验线，在那里他们可以通过成熟的半导体生产商测试新的生产方法。

第三支柱是国际合作和伙伴关系机制。该支柱旨在使欧洲的半导体供应链在地域上多样化，从而减少对某些国家或地区的依赖，以及从外国供应商处进口专有技术。欧盟《芯片法案》旨在为欧洲培育一个充满活力、尖端和面向未来的半导体生态系统。欧盟委员会有意主动管理自身与世界其他地区的相互依存关系，尤其是让欧洲产品在国际市场上销售并确保供应安全。因此，欧盟希望与志同道合的国家和地区，即美国、日本、韩国、新加坡和中国台湾等建立“平衡”的伙伴关系，该伙伴关系将涉及管理潜在冲击、长期投资战略、国际标准合作和出口管制事务协调方面的信息共享。

该支柱还寻求推进欧盟的供应链改革。欧盟委员会希望鼓励成员国和行业利益相关者共同努力，改善欧洲半导体供应链。为了能够快速应对当前的短缺，欧盟委员会制定了一份面向成员国的建议清单以简化成员国的政策，并与美国和其他国家建立伙伴关系以创建一个更具弹性的全球半导体网络。第三支柱为确保半导体供应链危机发生时供应的连续性，建立监测芯片供应短缺的预警机制。为了防止短缺，欧盟《芯片法案》规定进行协调采购，包括将稀缺的关键半导体生产转移到第二支柱公司生产的权力，作为交换条件，这些公司将获得有利的投资条件。

设立欧洲半导体基金作为补充机制。该基金用以补充欧盟和国家层面现有的融资机制，以及支撑欧盟委员会的战略工业投资工具“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）。欧洲半导体基金旨在解决欧洲产业战略中国家补贴计划缺乏协调的问题，这种新的金融工具可能是填补当前资金缺口的一种方式，因为芯片是非常先进的技术，需要多年的研究和昂贵的生产设施。

为能够有效实施《芯片法案》，欧盟已整合多方资源进行支撑，包括相关的产业联盟、监管法案、贸易工具箱和国际标准设定等等。这些资源的整合，将有助于整个半导体产业的整体布局。

2021年7月，为了加强欧洲战略部门的价值链，欧盟发起了两个关于半导体和云技术的新联盟。新联盟将汇集企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织，推动下一代微芯片和工业云/边缘计算技术，并为欧盟提供加强其关键数字基础设施、产品和服务所需的能力。

其中，处理器和半导体技术产业联盟除了支持欧洲微电子和嵌入式系统价值链、加强前沿制造能力之外，将识别并解决整个行业当前的瓶颈、需求和依赖性。目前有22个成员国签署加入，承诺共同努力，加强欧洲在半导体技术方面的能力。该联盟将定义技术路线图，确保欧洲有能力设计和生产最先进的芯片，同时通过到2030年将其在全球半导体生产中的份额增加到20%，以减少其对外国供应商的依赖。

欧洲工业数据、边缘和云联盟将促进高度安全、能源和资源高效且完全可互操作的颠覆性云和边缘计算技术的出现，从而为所有行业的云用户建立信任。27个签署成员国将共同努力在整个欧洲部署弹性和有竞争力的云基础设施和服务。正如《欧洲数据战略》强调的，目前日常生成的数据量正在大幅增加，虽然边缘处理数据只占20%，但预计到2025年80%的数据将运用边缘处理的方式。这一转变意味着欧盟面临加强自身云和边缘计算技术能力以及技术主权的重大机遇，需要开发和部署全新的数据处理技术，远离完全集中的数据处理基础设施模型。欧盟认为，该联盟将满足欧盟公民、企业和公共部门处理高度敏感数据的特定需求，同时提高欧盟产业在云和边缘计算技术方面的竞争力。

另一个对《芯片法案》的关键支撑是以监管支持欧洲技术。欧盟之前出台的《数据治理法案》和《人工智能法案》是提升欧洲技术领先地位的两项关键立法举措。欧盟还引入了保护战略部门的机制，特别是外国直接投资筛选机制。同时，欧盟委员会加强了对市场收购和公共采购程序中外国补贴的监督。

此外，欧盟提出了标准化战略，将5G、电池、氢能和量子计算列为欧盟希望成为“标准制定者”的领域。在该战略中，欧盟概述了在单一市场和全球范围内的标准方法。该战略还附带了一项关于标准化法规的修正案提案、一份关于其实施情况的报告，以及2022年欧盟欧洲标准化年度工作计划。“谁制定标准，谁就掌握了市场”，该战略旨在加强欧盟的国际竞争力，推动欧盟的绿色和数字转型，并支撑欧盟包括半导体在内的产业战略。

欧盟《芯片法案》是欧盟提升战略自主能力、提高技术主权的又一重大举措。该法案在关键技术领域联合了政治、工业、技术和财政支持，提出了明确的工业和技术能力建设计划，并以务实的态度追求与相关国家的合作，其目标是加强对半导体产业生态系统的战略控制。

目前《芯片法案》已经起到了刺激投资的效果。包括英特尔在内的多家厂商已宣布在欧投资建厂计划并进入落实阶段。但同时，该法案也面临诸多挑战。

首先，该战略政治驱动占重要因素，所以战略方向是否正确值得怀疑，最终成本可能会超过收益。国际数据公司（IDC）的一份报告指出，到2023年，半导体可能会出现产能过剩，从而质疑大规模公共投资的必要性。

其次，欧盟实现降低芯片领域战略需求的目标可能很难实现。IDC表示，鉴于预计到2030年半导体市场将翻一番，要实现欧洲占全球产量20%的目标，就需要将欧盟的产能提高4倍。即使欧洲能够在2030年之前实现这一目标，对亚洲的依赖也不会减少，因为全球价值链过于交织，且过于依赖东亚的生产商。仅增加生产基地的数量并不会自动导致依赖性减少和数字主权增加，因为在全球经济中，供应链在多个国家间是紧密相连的。

最后，《芯片法案》还面临资金问题。与欧洲的全球竞争对手相比，欧盟计划到2030年最高投资约300亿欧元的规模也相形见绌。以芯片生产市场领导者之一的韩国为例，同期投资计划超过350亿欧元。德国电子工业协会估计，每年至少需要投资250亿欧元才能使欧洲“重回正轨”。

总的来说，欧盟《芯片法案》代表了欧盟追求国际技术竞争的雄心，是欧盟产业政策的大胆尝试，但其落实仍待进一步观察。

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