（产品名称+V/R版本）制造系统验证查检表（模块/部件部分）

　验证批次：

　 验证批量：

　 项目 检查结果 查检说明 后续行动 责任人和预期日期 生产文件验证 1、BOM验证（支撑TR6评审要素2。1） □是 □否 □免

　1）BOM层次结构是否与装配、调测顺序相符，是否符合生产的组织方式 □是 □否 □免

　2）BOM项目是否完整，相关信息是否正确 □是 □否 □免

　3）辅料是否齐全（紧固件等） □是 □否 □免

　2、生产指导文件

　 2．1工艺规程 2．2操作指导书/老化/包装/调测/维修/装配WI验证 2．3装配图/电路图/原理图 2．4装备使用说明 □是 □否 □免

　1）各种生产指导文件是否齐套 □是 □否 □免

　2）是否具有可操作性，操作流程图是否正确 □是 □否 □免

　3）供装配的物料项目是否注明正确的编码、型号、数量、位置等信息 □是 □否 □免

　4）操作过程、操作顺序、相关工艺测试参数是否明确 □是 □否 □免

　5）装配件的装配关系/方向是否明确 □是 □否 □免

　6）特殊装配关系、易误操作之处是否明确说明（如采用插图等） □是 □否 □免

　7）需要特别注意点有无强调或特别指出（如调纤的原则、放电次数等） □是 □否 □免

　8）工装/设备/装备及其使用说明等是否明确，需使用之处是否注明名称型号等信息，是否说明注意事项及安全隐患点 □是 □否 □免

　9）辅料（如胶、硅酯、焊锡丝等）名称规格、用量等参数和使用部位、使用注意事项等是否明确 □是 □否 □免

　10）标签条码内容以及粘贴位置、方式是否明确 □是 □否 □免

　11）调测指导书中列出的仪器装备是否齐全、正确，连线关系是否明确 □是 □否 □免

　12）装备仪表使用说明是否明确，关键点是否表述清楚 □是 □否 □免

　13）测试指标是否描述全面、正确、合理

　□是 □否 □免

　14）老化操作及要求是否明确 □是 □否 □免

　15）检验指导书中需检验项目是否明确列出或指明标准 □是 □否 □免

　16）包装指导书中包装用物料编码、型号、数量等信息以及包装过程、顺序是否明确 □是 □否 □免

　17）维修指导书原理描述是否明确，故障解决方法是否有效，针对旧版本产品是否提供明确的处理意见 □是 □否 □免

　18）一些特殊要求的信息是否提供，如特殊器件的说明等 □是 □否 □免

　 制造工艺验证 1、 工艺流程验证 2、 生产装配 3、 生产测试 4、 维修 5、 新工艺/特殊工艺 6、 与制造相关的产品标准 □是 □否 □免

　1）制造工艺方案及装配、测试工艺流程是否科学、合理，是否得到验证 □是 □否 □免

　2）新器件、新工艺、特殊工艺技术是否经过验证 □是 □否 □免

　3）产品设计变更是否引起相关变更如测试方案变更等，相关文档是否得到修改 □是 □否 □免

　4）工艺路线是否正确维护 □是 □否 □免

　5）是否适合大批量生产，如易装配性、易测试性 □是 □否 □免

　6）生产布局、场地等是否合理 □是 □否 □免

　7）是否完成了必要数量的试制验证跟踪 □是 □否 □免

　2、工装/设备/装备验证 □是 □否 □免

　1）是否验证工装/设备/装备的齐全性、可用性，质量安全隐患点是否解决 □是 □否 □免

　2）所需装备（含老化装备）及附件是否完成验收

　□是 □否 □免

　3）是否满足量产需求 □是 □否 □免

　3、可装配性验证 □是 □否 □免

　1）装配方法是否可以有效保证装配质量 □是 □否 □免

　2）装配过程中安装和拆卸是否方便 □是 □否 □免

　3）各装配件之间是否存在干涉，造成装配困难或易产生操作隐患 □是 □否 □免

　4）光器件尾纤根部是否与其它器件或结构件相距较近

　□是 □否 □免

　5）内部走线规则是否明确，是否避开了活动部件，是否避开了没有倒圆、没有装绝缘衬套的孔 □是 □否 □免

　6）在光纤的走纤路径上是否有相应的约束措施 □是 □否 □免

　7）装配件焊接紧固是否有困难和隐患 □是 □否 □免

　8）生产辅料是否满足工艺要求 □是 □否 □免

　9）起固定作用的硅胶流动性、干胶时间是否满足要求 □是 □否 □免

　10）光纤/电缆接头上的标签标注的插接位置是否与插座丝印/标签一一对应 □是 □否 □免

　11）是否进行了防松脱、防误插设计，是否有防差错措施保证正确安装（如不对称孔、标识等） □是 □否 □免

　12）对质量难以控制、难以检测或对质量有重大影响的装配点，是否进行分析并有控制措施 □是 □否 □免

　4、可测试性验证 □是 □否 □免

　1）装备测试一致性是否满足生产要求 □是 □否 □免

　2）装备漏测、误测是否进行分析并有控制措施 □是 □否 □免

　3）与单板、整机环节相关指标的协调和容差设计是否经过验证 □是 □否 □免

　5、包装运输验证 □是 □否 □免

　1）是否提供足够数量的合格包材 □是 □否 □免

　2）包装是否有产品保护能力和相应标识，是否满足储运防潮、抗震缓冲等要求 □是 □否 □免

　3）模块是否易于搬运，或者有方便搬运的工具 □是 □否 □免

　6、是否验证可维修性 □是 □否 □免

　7、ESD的特殊要求是否已说明，相应防护措施是否已实现 □是 □否 □免

　8、是否准备详细、系统的培训资料，是否对相关人员进行培训并确保培训效果 □是 □否 □免

　9、产能规划（包括所需仪表、装备、周转工具、场地等资源）是否已经完成并落实 □是 □否 □免

　最终产品验证 1、 培训 2、 问题/EC 3、 效率 4、 成本

　 1、物料质量验证（纳入QE） □是 □否 □免

　1）元器件、结构件来料质量状况是否符合要求 □是 □否 □免

　2）所用物料是否有严重品质问题，是否出现物料批量失效 □是 □否 □免

　3）替代物料或批次更换是否造成产品批量故障 □是 □否 □免

　4）物料来料指标的一致性是否经过验证 □是 □否 □免

　5）物料是否经过IQC检验 □是 □否 □免

　6）IQC是否具有检验应检物料的能力，如检验仪器、检验规范等 □是 □否 □免

　7）独家供货是否找到替代或有规避采购风险的措施 □是 □否 □免

　2、是否验证前工序半成品在本工序发现问题的故障率 □是 □否 □免

　3、产品外观验证

　□是 □否 □免

　1）结构件外观是否符合相关标准 □是 □否 □免

　2）单板外观是否符合相关标准 □是 □否 □免

　3）产品外观丝印无遗漏、内容正确 □是 □否 □免

　4）产品表面所贴标签、条码内容及粘贴位置正确 □是 □否 □免

　5）产品的外部防护是否良好，如光模块包装盒、接口防护装置是否符合要求 □是 □否 □免

　4、工艺技术及装备问题验证 □是 □否 □免

　1）试制中出现的严重工艺技术及装备问题已解决 □是 □否 □免

　2）轻微的工艺技术问题，应有可行的对策方案 □是 □否 □免

　3）版本切换造成的问题是否得到解决 □是 □否 □免

　4）是否提供验证阶段发现的问题和解决措施列表 □是 □否 □免

　5）最近3个月内，是否有造成重大影响的ECO更改或临时技4术更改 □是 □否 □免

　5、安全等事项验证（纳入产品标准） □是 □否 □免

　1）模块/部件是否有锋利的边角，容易给作业者造成损伤 □是 □否 □免

　2）为防止造成人身安全、器件损坏而需要特别注意的内容是否明确，是否采取防护措施 □是 □否 □免

　3）对危险物料，是否对相关人员进行培训并提供警示信息 □是 □否 □免

　4）安规方面的要求是否明确 □是 □否 □免

　 注：模块/部件包括但不限于：光电模块、光放模块、无源光模块、数通产品（路由器、以太网交换机等）、部件（半成品风扇盒等）