硬件方面应该注意的问题

　讲课时间：2011-08-07

　讲课地点：机房四

　讲课人：叶福来

　讲课内容：

　模拟电路与数字电路要分开，特别是电源；

　高频电路与低频电路需分开；

　高频电路特别需要注意阻抗分配，主要在天线方面；

　AD采集时应注意，电压范围，注意对AD芯片或MCU、AD管脚的保护；

　注意芯片开机瞬间和复位时各输口的状态；

　感性元件要记得做反向保护；

　根据今年大赛的新规定与要求，指出整体性价比要高；能耗要低，需注意（高发热量的芯片不能要，普通稳压也不能要，如78、79系列）；

　今年大赛的题目具有模、数混合的题目，这样的题目应该注意电源的处理；

　不同电源的芯片进行通信时，应注意电平兼容性以及各芯片各引脚电平的兼容性；

　做硬件的同学要充分看清楚芯片的第二功能，设计硬件时要充分利用这些内部集成的接口；

　要灵活应用“小”电阻（所谓小电阻是指电阻大小在0～50范围），这样便于调试；

　画PCB板时，干扰较大的元件要注意屏蔽，易受干扰的器件应尽量远离干扰源；

　高频数据线上应该注意尽量等长、平行；

　设计硬件时一定要使自己处于一个最优状态这样考虑问题更加全面，所以要懂得调节自己的心态；

　画PCB板时应注意：并不是线越粗越好，需注意线越粗，越容易受干扰，一般10mil线可以承受1A的电流，所以对于普通的信号线不宜太粗；

　在PCB板上尽量不要出现直角走线，直线走细会使阻抗变大，这样能承受的电流就会变小；

　一般焊盘孔径的设计，通常情况下以金属改脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔径；

　PCB布线规则：原则上每个集成电路都应布置一个0.01uf～0.1uf的瓷介电容，如果空间不够，可用每4～8个芯片布置一个1uf～10uf的钽电容I/0驱动电路尽量靠近PCB板这，让其尽快离开PCB板，用大容量的钽电容而不用电解电容做电路充放电储能电容；

　PCB天线设计时应该注意：天线底下和中间不布线和附铜；

　PCB导线电感应特别注意；

　PCB布线尽量避免闭环、半围绕。